На главную 8-800-200-42-25
info@intertech-corp.ru
service@intertech-corp.ru
 
расширенный поиск
Английская версия сайта Русская версия сайта
Общелабораторное оборудование Элементный и изотопный анализ Молекулярный анализ Анализ поверхности и наноструктур Термический анализ и реология Мониторинг атмосферы и промышленных выбросов Анализ в управлении технологическими процессами
Оптические и стилусные профилометрыНаномеханические испытанияРФЭ и Оже-спектрометрыСистемы микроанализа для электронных микроскоповСубмикронная ИК-спектроскопияСканирующая зондовая микроскопияАнализаторы толщины пленок FilmetricsСтандарты для калибровки оборудования для исследования поверхностиЗонды АСМ Виброзащита высокоточного оборудования

Анализ поверхности и наноструктур - F3-sX

Последние новости
[13.01.2021]
Как повысить эффективность солнечных элементов?
Читать далее»
[29.12.2020]
С наступающими новогодними праздниками!
Читать далее»
[21.12.2020]
Анонс курса повышения квалификации по методам термического анализа
Читать далее»
[21.12.2020]
Анонс курса повышения квалификации по ИК спектроскопии в 2021 г.
Читать далее»
[09.11.2020]
Фурье-БИК анализаторы ANTARIS
Читать далее»
[05.11.2020]
Раман спектрометр iXR
Читать далее»
[04.11.2020]
Конкурс вопросов по ИК спектроскопии
Читать далее»
[03.11.2020]
Анонс вебинара и конкурса вопросов по ИК спектроскопии
Читать далее»
...История новостей
Ближайшие семинары
19.10.2021 - 22.10.2021
Курс повышения квалификации по методам термического анализа
г. Москва, НИТУ "МИСиС"
Читать далее»
29.06.2021 - 02.07.2021
Курс повышения квалификации по ИК спектроскопии
г. Москва, НИТУ "МИСиС"
Читать далее»
13.04.2021 - 16.04.2021
Выставка "Аналитика Экспо 2021"
г. Москва, МВЦ "Крокус Экспо", павильон 3, зал 13
Читать далее»
Больше семинаров


Новые разработки
Элементный анализ
Молекулярный анализ
Термоанализ и реология
 


задать вопрос менеджеру  


F3-sX


Производитель: Filmetrics
F3-sX
Увеличить

Семейство анализаторов толщины F3-sX предназначено для определения толщины полупроводниковых и диэлектрических пленок толщиной от 15 нм до 3 мм. Для толстых пленок характерна более высокая шероховатость и меньшая однородность, что преодолевается за счет использования источника с размером пятна 10 мкм.

Для анализа пленок и пластин толщиной от 10 мкм до 3 мм используется источник ближнего ИК излучения (суперлюминесцентный диод). В случае необходимости он может быть дополнен источником излучения видимой части спектра для анализа пленок толщиной от 15 нм.

Основные области применения систем F3-sX:

  • Анализ толщины пластин кремния (включая сильно легированный кремний)
  • Конформальные покрытия на полупроводниках
  • Анализ отказа интегральных схем
  • Анализ толщины толстых слоев фоторезиста (например, SU-8)

Дополнительные аксессуары включают в себя моторизованный столик для картирования, видеокамеру для визуализации места измерения и др.

 


Назад


О компанииНовостиОборудованиеЛИМСКомплексные проектыБиблиотекаСервисКонтактыВакансии
Тел/факс:(495)232-4225
E-mail:info@intertech-corp.ru
Политика кофиденциальности Создание сайта Wilmark Design